業(yè)務(wù)助理

崗位職責(zé)：

1. 接待客戶日常來訪，來電，來函等咨詢服務(wù)，為銷售部提供后勤服務(wù)；

2. 協(xié)助業(yè)務(wù)員進(jìn)行訂單數(shù)量、單價(jià)核實(shí)，客戶所需樣品寄送，并跟進(jìn)后期樣品的測(cè)試情況；處理制作業(yè)務(wù)員交給的報(bào)表，單椐，文件，資料等；

3. 受理客戶的投訴電話，做好相關(guān)記錄，及時(shí)聯(lián)系相關(guān)業(yè)務(wù)人員和工程處理。

4. 收集各種市場(chǎng)信息，掌握競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的動(dòng)態(tài)，使產(chǎn)品不斷適應(yīng)市場(chǎng)的發(fā)展；

5. 協(xié)助完成直屬上司下達(dá)的其他工作安排。




任職資格：

1. 專科及以上學(xué)歷，1年以上電子行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

2. 性格外向，形象良好，具備較強(qiáng)的溝通、協(xié)調(diào)能力和商務(wù)處理能力；

3. 責(zé)任心強(qiáng)，具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能承受較大的工作壓力；

4. 熱愛銷售工作，能吃苦耐勞，有良好的口才和市場(chǎng)開拓經(jīng)驗(yàn)；

5. 熟練使用office辦公軟件。

封裝工程師

崗位職責(zé)：

1、承擔(dān)部分產(chǎn)品的封裝基板設(shè)計(jì)，導(dǎo)入量產(chǎn)，及時(shí)處理封裝過程中出現(xiàn)的問題；

2、配合公司其他設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，評(píng)估分析封裝可行性，提供有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝方案。




任職要求：

1、大學(xué)?？埔陨蠈W(xué)歷，3年以上BGA WireBond設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；

2、熟悉半導(dǎo)體芯片封裝工藝和相關(guān)流程，跟封裝Vendor能很好的交流；

3、熟悉FlipChip BGA、SOP、DFN等先進(jìn)的封裝技術(shù)；

4、具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力，以及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)；

5、了解封裝信號(hào)完整性仿真，熱模擬者優(yōu)先。

業(yè)務(wù)員

崗位職責(zé):

1、積極開拓新市場(chǎng)，發(fā)展新客戶，完成銷售目標(biāo)；

2、處理好銷售回款及客戶關(guān)系管理；

3、了解產(chǎn)品動(dòng)態(tài)，把握行業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì)；

4、負(fù)責(zé)深圳及周邊城市相關(guān)產(chǎn)品的銷售工作。

任職要求：

1、大專及大專以上學(xué)歷，年齡21-35周歲；

2、有IC銷售，鋰電電源行業(yè)相關(guān)集成電路工作經(jīng)驗(yàn)1年以上者優(yōu)先；

3、有良好的溝通，表達(dá)與學(xué)習(xí)能力，工作積極主動(dòng)。

4、能力優(yōu)秀者，工資可觀